显微镜在看电路元器件的技术应用2011/02/24

关于SMT焊点检测方法）
焊点检测主要分两个部分：
第一是看焊盘上的锡的均匀度，大多用于通孔件，对显微镜的反光要求比较高。建议使用体视显微镜，尽量不要用视频的，否则客户不容易接受。
第二就是看管脚上面锡的高度（我们称为爬锡高度）和管脚是否翻翘，是否有管脚之间的连焊和漏焊。主要是运用在贴片元器件上。和上面的一样，看焊锡在元器件管脚上的具体高度，如果使用视频显微镜反光问题过多的话，会影响观察效果，建议使用体视显微镜；但是看管脚的话，肯定需要我们LCD的角度观察功能，这样也不妨征询一下客户对检测方面的偏重性，从而给客户推荐适合客户的产品。
    就反光问题，LCD加磨砂玻璃确实可以起到减少反光的效果，但是效果不明显；对深颜色的金属反光会有效果，但是对焊锡的观察效果影响不会很大。
    如果客户对价格没有异议，我们可推荐的产品为：
    1、三目体视显微镜二型配环形灯或LED灯，在客户工位够大时可以推荐客户使用冷光源和环形光纤照明。
    2、单筒显微镜配上0.5X摄像目镜和下1X物镜，冷光源双支光纤，数字摄像头或者模拟摄像头。由于这款产品是视频观察，使用的时候光纤要倾斜打光，避免反光。
    3、LCD显微镜光是从正面照射下去，焊锡点会有反光问题，客户如坚持可以做演示。如部分客户之前没有使用过其它直接用目镜观察的显微镜，可能会接受这种视频效果。
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